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深圳技术大学 - 竞价结果详情 (CB****************)深圳技术大学 - 竞价结果详情 (CB****************)发布时间：****-**-** **:**基本信息：申购单主题：光纤侧面抛磨微加工平台申购单类型：竞价类设备类别：仪器仪表使用币种：人民币竞价开始时间：****-**-** **:**竞价结束时间：****-**-** **:**竞价已结束申购备注：参与竞价供应商必须按竞价应答文件格式提交响应文件附件，否则按无效投标处理。 申购设备详情：中标供应商设备名称数量单位 品牌型号是否标配 售后服务规格配置中标单价报价说明 中标理由******光纤侧面抛磨微加工平台*铭迦FSP-Ⅱ-C按行业标准提供服务*、 可抛磨光纤的直径：**-***μm
*、 抛磨长度：*-***mm
*、 三维电动位移台精度：*.*μm
*、 二维电动位移台行程（XZ）：***mm
*、 电动位移台行程（Y）：**mm
*、 侧面抛磨光纤旋转角度：*-***°
*、 侧面抛磨光纤状态图像实时观测
*、 工控机：*U工控机箱，带*寸液晶屏及键盘
*、 配套光学平板、光纤支架、转轴等必备组件
**、设备由抛磨模块、旋转模块、测径模块、控制模块、封装模块、专用侧面抛磨控制软件等组成，可以完成光纤高精度侧面抛磨，需提供*年质保及售后服务。******.*单项低价原则
