江苏集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第四批第四包:晶圆存储机评标结果公示公告(1)
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项目名称：集成电路用*-**英寸半导体硅片项目一工段设备采购第四批第四包:晶圆存储机招标项目编号：****-************招标范围：计划采购晶圆存储机，*台/套，及设备的附属安装和调试。招标机构：天津市泛亚******招标人：中******开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*无锡赛米******Stratus Autoomataion Corp.马来西亚
