广东深圳第三代半导体研究院项目-多芯片装贴机评标结果公示公告(1)
查看隐藏内容（*）需先登录
项目名称：深圳第三代半导体研究院项目-多芯片装贴机招标项目编号：****-******SZ****/**招标范围：****-******SZ****/**(重招） 深圳第三代半导体研究院项目-多芯片装贴机*台
招标机构：中******招标人：深圳第三代半导体研究院开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：无中标人
