北京北京科技周触摸认知碳芯片
查看隐藏内容（*）需先登录
碳芯片技术与应用在公众参与度高、社会影响力大、内容丰富多彩的全国科技活动周暨北京科技周活动中，在“中国科技成果进展——技术篇”板块展区，让大众近距离触摸认知到基于碳纳米管晶体管制备的集成电路芯片（简称“碳芯片”），该芯片由北京大学电子系彭练矛教授团队开发。业界认为，芯片的性能提升已经接近其物理极限。进一步发展则需要运用新材料。碳芯片技术的突破对于中国半导体产业意义深远，给中国芯片产业提供了换道超车的可能。碳纳米管晶体管，性能高过硅晶体管四倍、能耗仅有其十分之一，由于晶体管是芯片的核心元件，基于新型晶体管制备的芯片，性能将有大幅提升，该研究成果已刊登于《科学》杂志。碳纳米管晶体管制备的三维芯片，解决了二维芯片内部单元之间数据传输耗时和耗能的问题，层间距仅**纳米，将各单元间距从毫米量级降至纳米量级，大幅提升芯片性能，如速度更快，能耗更低。同时，该芯片加工无需离子注入，因此生产步骤比较硅基芯片工艺可减少近一倍。现阶段，该团队已开发出基于*微米工艺的*英寸碳纳米管集成电路，运算速度达*MHz（可用于工控单片机，在与硅基性能相当的基础上功耗降到约*/*）。由于碳纳米管具有柔韧性，所制备的电路也具备很高的柔韧性，在未来可以生产柔性的手机、电脑、可穿戴医疗传感器等。目前，市科委正系统推进该项技术的产业化，将分阶段探索推进更先进碳纳米管材料制备技术研发与储备，推进在微米级、**纳米级、**纳米级阶段芯片的完全国产化，并积极推动实现在显示驱动、工控芯片等特种芯片领域开展应用，推进顺义碳基和先进电子制造园建设，推动碳芯片、碳基集成电路产业化发展。本次科技周，展现在“中国科技成果进展——技术篇”板块的包括碳芯片在内的重大成果受到各界极大关注，引导吸引了更多社会力量参与推动该技术与产业的发展，再次证明在如今科技强国的时代，唯有拥有自主技术，通过科技创新才能打造出自己的强国之路。
