北京先进光刻用高分子自组装材料研制成功
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近期，由北******、北京多维电子材料技术开发与促进中心联合承担的北京市科技计划项目“先进光刻用高分子自组装材料技术研究”通过专家组验收。在摩尔定律的推动下，集成电路芯片向小型化、多功能化方向发展，传统的光刻技术从成本和技术上都面临着严峻的挑战。纳米压印、大分子自组装、多电子束直写等一系列新型的图形化技术，被称为下一代光刻技术（NGL）。在北京市科技计划支持下，课题组开展了大分子自组装技术研究，形成了分子尺度的有序排列材料，研制的大分子自组装材料通过了相关测试验证，技术水平与世界水平接轨。? ?
