北京北京15个科技合作项目集中签约
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（《科技日报》****年*月**日 第*版）（记者：陈瑜）第**届科博会重头戏——北京市科技合作项目推介暨签约仪式今天在北京举行，**个科技合作项目集中签约***.*亿元人民币，与去年的***.**亿元相比，同比增长**.*%。 据了解，集中签约项目中，科技惠民型合作项目数占签约项目总数的**%，签约额占总签约额的**.*%；绿色节能环保型科技合作项目数占签约项目总数的**%，签约额占签约总额的**.*%；中国自主知识产权型科技合作项目数占签约项目总数的**%，签约额占集中签约额的**%；总部型项目数占签约项目总数的比例达到**.*%，签约额占集中签约额的**.*%。 总的来看，集中签约项目呈现出民生型、绿色型、自主型、总部型的“四型”特征。其中物联网智能节点和智能AP网关项目，涉及物联网感知层、网络层、应用层全领域，涵盖从无线射频芯片到网关控制芯片，从网络通信协议到物联网应用业务平台等芯片和物联网的核心关键技术，将为我国物联网产业快速发展奠定坚实基础。
