广东揭阳元器件芯片多向制样与透射电镜制样测试试验
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一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：元器件芯片多向制样与透射电镜制样测试试验场次号：XJ************询价开始时间：****-**-** **:**:**询价结束时间：****-**-** **:**:**参与方式：非定向询价出价方式：一次性出价发布单位：五院宇航物资保障事业部最终用户：五院宇航物资保障事业部操作员：曹瑞联系人：曹瑞联系方式：***********付款方式：附件：详见航天电子采购平台备注：*、对需要横向减薄或纵向切片制样的元器件制定位置进行减薄和切片制样，制备的芯片样品需无机械损伤或变形，可满足对元器件内部结构进一步分析的需求，并将样品按需求返还； *、对需要进行FIB剖面检测与投射电镜制样的样品，对待检测位置进行FIB剖切制样，留存检测数据；进一步使用FIB切割制备TEM样品后，对样品进行TEM测试与分析，完成制样与测试后，返还样品和相关测试数据。产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期元器件芯片横向去层减薄//个**.*个**.*个元器件芯片纵向切片制样//个**.*个**.*个FIB剖面检测与TEM剪切制样//个**.*个**.*个TEM样品检测与分析//个**.*个**.*个三、响应方式有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登陆航天电子采购平台（***.******.***）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。竞价中国建设招标网址请到：http://***.******.***.cn/cggg/jggg/******************.shtml
