天津和平天津环博科技有限责任公司半导体器材专用设备零部件生产线扩建项目环评公示信息
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根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第*号）、《关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》的通知》（环发[****]***号）等相关规定，现将《******半导体器材专用设备零部件生产线扩建项目》全本进行公开，以接受公众的监督。项目基本情况如下：*．项目名称：半导体器材专用设备零部件生产线扩建项目*．建设单位：*******．建设地点：天津滨海高新区华苑产业区华科大街*号*．项目概况：******拟投资***万元，建设“半导体器材专用设备零部件生产线扩建”项目。本项目不新增租赁区域，对现有成品暂存区（约****m*）进行调整，缩小暂存区面积，将原暂存区划分为机加工区域（约***m*）及暂存区（约***m*）。本项目于机加工区域进行建设，建设内容包括购置数控车床、加工中心、卧带式锯床、数控机床、线切割机床、摩擦焊机等设备共计**台（套），建成后预计年产料座***套、水冷套***套、线圈***个。*．建设单位和联系方式单位名称：******地址：天津滨海高新区华苑产业区华科大街*号联系人：樊工联系电话：************.环评单位和联系方式环评单位：联合******联 系 人：孙工联系地址：天津市和平区曲阜道**号联系电话：***-*********.公众提出意见的起止时间自****年**月**日～**月*日（*个工作日）。
