天津滨海天津市滨海新区信息技术创新中心 天津市滨海新区信息技术创新中心数字芯片和物联网芯片流片及封装测试外协服务项目 (项目编号:ZCZB-2021-D-057)成交公告
查看隐藏内容(*)需先登录
天津市滨海新区信息技术创新中心 天津市滨海新区信息技术创新中心数字芯片和物联网芯片流片及封装测试外协服务项目 (项目编号:ZCZB-****-D-***)成交公告一、项目编号:ZCZB-****-D-***二、项目名称:天津市滨海新区信息技术创新中心数字芯片和物联网芯片流片及封装测试外协服务项目三、成交信息包号供应商名称供应商地址统一社会信用代码企业办公电话金额(万元)第*包牛芯半导体(深圳)有限公司深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园*号楼************MA*G*EHE*B**************四、主要标的信息包号服务第*包名称:天津市滨海新区信息技术创新中心数字芯片和物联网芯片流片及封装测试外协服务服务范围:详见竞争性磋商文件服务要求:详见竞争性磋商文件服务时间:****年**月**日前完成项目需求所有要求(特殊情况以合同为准)。服务标准:详见竞争性磋商文件五、评审专家名单:刘畅,边知录 李芸 六、代理服务收费标准及金额:*.代理费用收费金额(元):*****.***.代理费用收费标准:参照竞争性磋商文件规定执行七、公告期限自本公告发布之日起*个工作日。八、其他补充事宜九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。*.采购人信息名称:天津市滨海新区信息技术创新中心地址:天津市经济技术开发区信环西路**号*栋****室联系方式:***-*********.采购代理机构信息名称:中采(天津)******地址:天津市滨海新区第四大街**号天大科技园C*栋三楼联系方式:***-*********.项目联系方式项目联系人:孙石柱电 话:***-********十、附件采购文件:.docx其他附件文件:.pdf****年*月**日