北京某型计算模块设计与样品生产竞争性谈判公告
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一、项目名称：某型计算模块设计与样品生产
二、项目编号：(WX)****-*****
三、项目概况：根据甲方要求对某型计算模块进行设计，包括计算模块主板原理图设计、组装结构设计、PCB布局布线设计、PCB信号仿真设计、散热冷板设计、散热仿真设计等；根据设计提供计算模块样品*套（含装焊成品主板、CPU、内存、SSD盘、风冷散热器、散热冷板、托盘等。
*.质量要求：
产品的各项技术性能指标必须达到谈判文件规定的要求。
*.售后质保要求：
售后质保期为项目验收合格之日起三年。
根据甲方需要，乙方需提供****小时响应服务，服务包括设计更改、调测保障、硬件维护等。
四、投标（报价）人资质要求：
*.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：
⑴具有独立承担民事责任的能力；
⑵具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
⑶具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
⑷有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
⑸参加政府采购活动前*年内，在经营活动中没有重大违法记录；
⑹法律、行政法规规定的其他条件。
*.截止到开标时间，供应商成立时间不少于*年，且为非外资独资或外资控股企业（含港资、台资等）,或为事业单位、军队单位。
*.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业生产场地为同一地址的，销售型企业之间股东有关联的，一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的，应主动声明，否则将给予列入不良记录名单、*年内不得参加军队采购活动的处罚。
*.投标人必须具有独立法人资格，有相应的经营范围。提供营业执照副本复印件和企业信用信息公示报告，并加盖公章。
*.本项目不接受联合体投标。
*.投标人必须具备服务器整机设计开发能力，并至少提供*个设计案例。
五、供货、安装周期要求
*.硬件设计（包括主板原理图设计、组装结构设计、PCB布局布线设计、PCB信号仿真设计、散热冷板设计、散热仿真设计等），设计周期为签订合同后*周。
*.样品生产与调测试应在硬件设计评审后**周内完成，并交付甲方。
六、投标人需准备投标材料要求：
*.投标人需提供投标材料：报价表（包括总价、供货周期、质保期）、设计方案、相关成功设计案例、供货商相关资质证明（营业执照复印件、企业信用信息公示报告、设计资源等）、无重大违法违规记录申明、安全保密承诺书等。
*.报价币种为人民币，报价应为含税价。
*.投标人提供材料均应加盖投标单位公章。
七、报名及投标流程：
*. 有意参加投标者，请自本项目公示起，联系项目联系人进行报名，报名方式：以电话方式通知项目联系人，并以短信方式发送供应商全称、报名项目及联系人姓名、电话、电子邮箱给项目联系人，项目组将以电子邮件的形式向供应商发送竞争性谈判文件，逾期不予受理。报名截止时间：****年*月**日**时**分（北京时间）。
*. 提交投标材料截止时间、谈判时间另行通知。
八、联系方式
采购联系人：江老师联系电话：***********
监督人：李老师 联系电话：****-********
