江苏无锡[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工
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年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告工程编号：WXXQ*********工程名称：年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目标段编号：WXXQ*********-X**标段名称：年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工建设单位名称：华进半导体封装******项目类型：施工发包类型：公开招标中标单位名称：无锡******项目经理名称：王伟炜中标价（万元）：***.******中标工期（天）：**中标时间：****/**/**评标委员会成员：王繁荣、周学君、章瑾招标人定标原因及依据：中标候选人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定第一中标候选人为中标人。建设地点：无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。中标通知书发出之前的履约能力审查报告.pdf
