甘肃天水天水华天科技股份有限公司 《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期 中标结果公示
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《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期
中标结果公示
招标编号：GZ*******-DXPFZK
******受******的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
第一标：CO*+H*O混合机
数量：**台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内
第二标：划片机
数量：**台/套
中标人：先进微电子装备（郑州）有限公司
投标报价：****.****万元 交货期：合同签订后**天内
第三标：测试机
数量：**台/套
中标人：北京******
投标报价：****.****万元 交货期：合同签订后**天内
第四标：测试分选机
数量：*台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内
第五标：测试分选机
数量：**台/套
中标人：******
投标报价：****.****万元 交货期：合同签订后**天内
第六标：测试编带一体机（重力式） 数量：**台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内
第七标：共面性测试机
数量：*台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内
第八标：显微镜
数量：**台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内
第九标：高低温湿热试验箱
数量：*台/套
中标人：******
投标报价：**.****万元 交货期：合同签订后**天内
第十标：三光检查机
数量：**台/套
中标人：******
投标报价：***.****万元 交货期：合同签订后**天内公示期： ****年**月**日至 ****年**月**日
如对以上评标结果有异议，请******联系。
联系人：王世进 沈均
电话：****-*******
传真：****-*****************年**月**日
