湖北武汉武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统更正公告
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一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：ZJZB-ZC-******-*** 原公告的采购项目名称：武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统招标公告 首次公告日期：****年**月**日 二、更正信息 更正事项：采购公告 更正内容： 原开始时间：****年*月**日**点**分（北京时间）截止时间：****年*月**日**点**分（北京时间）现变更为：开始时间：****年*月**日**点**分（北京时间）截止时间：****年*月**日**点**分（北京时间） 更正日期：****年**月**日 三、其他补充事宜 无 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 *.采购人信息 名 称：武汉理工大学 地址：武汉市洪山区珞狮路***号 联系方式：鄢老师*********** *.采购代理机构信息 名 称：****** 地 址：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦**楼****、****室 联系方式：张梦、彭盼明 ***-******** *.项目联系方式 项目联系人：张梦、彭盼明 电 话： ***-********
