广东广州广州广芯封装基板有限公司项目
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发布时间：****-**-** **:**信息来源：央企招投标原文链接地址招标公告
日期：****-**-**
招标编号：****-******SZ****/**
请投标商特别注意：本项目为全流程电子化招标，******购买相关CA认证用于制做电子版的投标文件，******网站首页发布的相关公告说明，谢谢！
中******受******委托对下列产品及服务进行国际竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。
*.招标产品的名称、数量及主要技术参数：*.* 招标编号：****-******SZ****/***.*设备包名称： ******项目 图形电镀机*.* 项目概况与招标范围： *.* 资格要求：详见招标文件*.*技术要求：
*.招标文件售价：***元 或***美元
*.购买招标文件时间：****-**-** **:** (北京时间) 至****-**-** **:**
*.购买招标文件地点：深圳市福田区华富路南光大厦***室
*.投标截止时间和开标时间：****-**-** **:**
*.开标地点：深圳市福田区华富路南光大厦***室(如有变更，另行通知)
*.联系方式招标人联系人：招标人邮箱：招标人传真：招标人电话：招标人地址：广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街*号***房之***（仅限办公）招标代理机构联系人：孙雪娟招标代理机构邮箱：woxingz****@***.com招标代理机构传真：招标代理机构电话：招标代理机构名称：中******招标代理机构开户银行（人民币）：招标代理机构账号（人民币）：招标代理机构开户银行（美元）：******CHINA GUANGFA BANK,H.O.(NO.*** EAST DONGFENG RD. YUEXIU DISTRICT, GUANGZHOU GUANGDONG PROVINCE CHINA CHNSwift No.:GDBKCN**招标代理机构账号（美元）：*******************招标代理机构开户银行（欧元）：招标代理机构账号（欧元）：
