浙江杭州激光芯片开封系统（QSZB-Z(H)-A22102(CS)）成交结果公告
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一．项目编号：QSZB-Z(H)-A*****(CS)二．项目名称：激光芯片开封系统三．成交信息：*.成交结果成交供应商成交金额（人民币元）地************杭州市西湖区西城纪商务大厦*号楼***室四．主要标的信息序号标项名称标的名称品牌数量价格(元)规格型号*激光芯片开封系统激光芯片开封系统Baublys*套******BL****五．磋商小组成员名单：郭冰、李平、秦春节六．代理服务收费标准及金额：*.代理服务收费标准：按成交金额的*.*%收取。*.代理服务收费金额（元）：*****七．公告期限：自本公告发布之日起*个工作日。八．其他补充事宜：无九.对本次公告内容提出询问、质疑，请按以下方式联系：*.采购人名称：浙江大学地址：杭州市西湖区余杭塘路***号采购项目联系人：郭老师采购项目联系方式：************.采购代理机构名称：******地点：杭州市西湖区玉古路***号中田大厦**楼业务联系人：陈宵、王娜联系方法：****-********质疑联系人：余水星质疑联系方式：****-********质疑邮箱：******
