福建厦门化合物半导体芯片制造生产线建设项目二期二阶段（北区）洁净机电安装工程（施工“评定分离”）招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （二）
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化合物半导体芯片制造生产线建设项目二期二阶段（北区）洁净机电安装工程（施工“评定分离”）招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （二）
递交时间：****-**-** **:**信息来源：厦门市公共资源交易中心文件编号
E**********************H**投标资格
本招标项目要求投标人须具备有效的不低于建筑机电安装工程专业承包一级资质 和《施工企业安全生产许可证》。投标文件递交截止时间
****-**-** **:**:**投标有效期
***天投标文件递交方法
在线递交投标保证金缴纳方式投标保证金金额
***,***元 人民币控制价（最高限价）
**,***,***元 人民币评标办法
定性评审法（适用于其他项目）开标时间
****-**-** **:**:**开标地点
厦门市开标方式
在线开标资格审查方式
资格后审答疑澄清时间是否延期
否延期后开标时间
****-**-** **:**:**延期后开标地点
******对文件澄清与修改的主要内容
p{margin-top:*pt;margin-bottom:*pt;}p.a{text-align:justified;}span.a{font-family:'Calibri';font-size:**.*pt;}p.X*{margin-top:**.*pt;margin-bottom:**.*pt;}span.X*{font-family:'Arial';font-size:**.*pt;font-weight:bold;}span.Char{font-family:'宋体';font-size:*.*pt;}span.X*Char{font-family:'Arial';font-size:**.*pt;font-weight:bold;}span.Char*{font-family:'Calibri';font-size:**.*pt;}span.Char*{font-family:'Calibri';font-size:*.*pt;}p.a*{text-align:center;}span.a*{font-size:*.*pt;}span.a*{font-family:'宋体';font-size:*.*pt;}span.a*{font-size:**.*pt;}p.a*{text-align:left;}span.a*{font-size:*.*pt;}p.a*{text-align:left;}span.a*{font-size:*.*pt;}p.aa{text-indent:**.*pt;}p.-***{text-align:center;margin-top:*.*pt;margin-bottom:*.*pt;}span.-***{font-family:'宋体';font-size:**.*pt;}p.ab{text-indent:**.*pt;}p.ac{text-align:justified;} 招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （二）工程名称化合物半导体芯片制造生产线建设项目二期二阶段（北区）洁净机电安装工程（施工“评定分离”）招标阶段施工招标修改、澄清（答疑）纪要内容如下：本项目投标文件递交截止时间（开标时间）修改为：待定。具体开标时间另行通知。由此带来的不便，敬请谅解！注：本答疑纪要与招标文件有不一致之处，以本答疑纪要为准。（以下空白）招标人： （盖章）法定代表人或其委托代理人： （签字或盖章）****年**月**日招标代理机构： （盖章）法定代表人或其委托代理人： （签字或盖章）****年**月**日递交时间
