上海集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程二阶段

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集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程二阶段 发布时间:****-**-**信息来源:上海市建筑建材业网原文链接地址第一中标候选人:******,投标价格:****.****,得分/投票:合格;第二中标候选人:上海******,投标价格:****.****,得分/投票:合格;第三中标候选人:上海******,投标价格:****.****,得分/投票:合格;FPCSBJ
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