浙江杭州浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目的合同公告
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一、合同编号：**NMB***************二、合同名称：浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目的合同三、项目编号：****-********四、项目名称：浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目五、合同主体 采购人（甲方）：浙江大学温州研究院地 址：温州市国家大学科技园联系方式：****-********供应商（乙方）：******地 址：浙江省杭州市余杭区仓前街道向往街****号*幢***室联系方式：***********六、合同主体信息*.主要标的信息：主要标的名称：半导体器件光刻系统 数量：*.** 单价（元）：*******.** 规格型号（或服务要求）：品牌:SUSS规格型号:MA/BA* *.合同金额（元）：*******.***.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后*个月内到货*.采购方式：竞争性磋商七、合同签订日期：****年**月**日八、合同公告日期：****年**月**日九、其他补充事宜：/浙江省******附件信息：********合同.pdf
