浙江杭州浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目的合同公告
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一、合同编号：**NMB*************** 二、合同名称：浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目的合同 三、项目编号：****-******** 四、项目名称：浙江大学温州研究院半导体器件光刻系统项目 五、合同主体 采购人（甲方）：浙江大学温州研究院 地 址：温州市国家大学科技园 联系方式：****-******** 供应商（乙方）：****** 地 址：浙江省杭州市余杭区仓前街道向往街****号*幢***室 联系方式：*********** 六、合同主体信息 *.主要标的信息： 主要标的名称：半导体器件光刻系统 数量：*.** 单价（元）：*******.** 规格型号（或服务要求）：品牌:SUSS规格型号:MA/BA* *.合同金额（元）：*******.** *.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后*个月内到货 *.采购方式：竞争性磋商 七、合同签订日期：****年**月**日 八、合同公告日期：****年**月**日 九、其他补充事宜：/ 浙江省****** 附件信息：********合同.pdf
