四川成都天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工——履约银行保函任务中标公示
查看隐藏内容（*）需先登录
天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工——履约银行保函任务发布日期: 作者: 孟雅璇项目编号：HS-ZBRW-****-******招标人：孟雅璇项目名称：天府新区集成电路设计创新公共平台（一期）项目外电接入及功能提升工程施工——履约银行保函任务公示期：~ 联系人：孟雅璇公司：******电子邮箱：电话：说明：投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。公示内容：中标候选单位中标候选单位：中标候选单位点击网址查看：https://***.******.***/portal/detail.do?docid=aa*f*a***f*b**d*e**********be*fe&chnlcode=result&objtype=/a
