辽宁沈阳【贴息贷款】面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(MOCVD)（贴息贷款）中标公告（TXD22318、SYBID429-2022）
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一、项目编号：TXD*****、SYBID***-****二、项目名称：面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(MOCVD)（贴息贷款）三、中标信息供应商名称：北京******供应商地址：北京市朝阳区北苑路甲**号院*号楼*-***成交金额：人民币壹仟肆佰叁拾万元整（小写：￥********元）四、主要标的信息序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)*北京******拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(MOCVD)长光辰英、中晟光电P***、ProMaxy HT*********五、评审专家名单：李勃、刘杨、崔长君、吴跃东、宋相满六、公告期限自本公告发布之日起*个工作日。七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。*.采购人信息采购单位：东北大学地址：沈阳市和平区文化路三巷**号联系人：张老师电话：***-*********.采购代理机构信息名称：沈阳建****** 地址：沈阳市和平区北三经街**号北市商务大厦*** 室 联系人：时光*.项目联系方式项目联系人：时光电话：***-********-***沈阳建**********年**月*日
