江苏无锡年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工中标结果公告
查看隐藏内容（*）需先登录
年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告 项目编号 WXXQ********* 项目名称 年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 标段编号 WXXQ*********-X** 标段名称 年封装测试****万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工 建设单位名称 华进半导体封装****** 项目类型 房屋建筑施工 发包类型 公开招标 中标单位名称 ****** 项目经理姓名 陈奕鸣 中标价（万元|%） ***.************* 中标工期(天) *** 中标时间 ****年**月**日 评标委员会成员： 孙健、侯晓燕、任华漾 招标人定标原因及依据 中标候选人公示结束，在公示期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等，确定公示的第*名中标候选人为中标人。 工程地点 无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。
