广东广州半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3中央除尘系统中标结果公示
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半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G*中央除尘系统中标结果公示根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G*中央除尘系统的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：中标人名称：******中标价（含税）：*******.**元中标范围和内容：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G*中央除尘系统，详见招标文件及其附件。现予公示，公示期为****年*月**日至****年*月**日。招标人：******招标代理机构：**********年*月**日
