上海虹口【活动通知】3i交享荟 | 投融资对接会第55期
查看隐藏内容（*）需先登录
“融资难、融资贵”一直是创业阶段中小企业面临的老大难问题，近几年受资本寒冬和经济形势影响，企业资金需求更加迫切，融资难度却进一步加剧，找不到靠谱的投资机构，资金紧张，融资迟迟无法完成，对企业的生存和发展也带来了相当大程度的影响。【*i交享荟】不定期开展投融资对接会，通过线下路演沙龙，帮助更多创业企业对接融资需求。时间地点时间：****年*月**日（周三） **:**-**:**地点：虹口区东江湾路***号绿地创客*层交享越未来领地活动流程**:** – **:** 签到**:** – **:** 开场介绍**:** – **:** 助力中小微企业发展最新金融服务产品介绍**:** – **:** 项目路演及投资人提问（暂定*个项目，每项目路演*分钟+*分钟Q&A）**:** – **:** 现场交流对接参会对象*、有融资需求相关产业领域的创业企业；*、特邀相关行业投资机构嘉宾*/*位；*、银行及其他投资机构。活动报名*.路演项目征集及预审：本期路演聚焦智能制造和新一代信息技术领域创业项目，有意向报名参加路演的创业项目请将项目BP发至邮箱maoxw@jxyworld.com，主办方对参加路演的项目进行预审，最终遴选出*-*个项目进行项目路演，注册在虹口区的创业企业优先考虑。*.路演观众报名：通过报名链接选择相应身份报名参与。指导单位：上海市就业促进中心、虹口区科技创业中心、虹口区就业促进中心主办单位：交享越未来领地、******、黑马商荟、上海市发明协会、D&F创投支持单位：农商银行
