甘肃兰州甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目废标公示
查看隐藏内容(*)需先登录
甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目废标公示
发布时间:****-**-** **:**信息来源:金川集团电子招标投标交易平台原文链接地址甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目废标公告招标编号:GZ*******-JCBDT************的委托,对甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目进行国内公开招标,现将相关事宜公告如下:设备名称:TO贴膜镀镍线;结果:废标;废标原因:投标人不足*家。联系人:王冬藩电话:***************电子邮箱:****************年**月*日