上海虹口上海交通大学机械减薄机(MP)公开招标公告
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项目概况 上海交通大学机械减薄机(MP) 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室获取招标文件,并于****年**月**日 **点**分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:****-****GNSHHWGK****/校内编号:招设****A***** 项目名称:上海交通大学机械减薄机(MP) 预算金额:***.****** 万元(人民币) 最高限价(如有):***.****** 万元(人民币) 采购需求:项目概况上海交通大学拟采购*套机械减薄机(MP),该设备采用高速旋转的砂轮对晶圆表面进行磨削,以达到所需的平整度和表面光洁度。采购需求: 序号 设备名称 数量 简要技术参数 合同履行期限(交付期) 合同履行期限地点(交付地点) * 机械减薄机(MP) *套 *.*设备适用范围:★该设备适用于*~*英寸晶圆的研磨减薄。其余详见本项目招标文件 合同签订后*个月内完成所有设备的到货及安装调试验收合格 上海交通大学用户指定地点 合同履行期限:合同签订后*个月内完成所有设备的到货及安装调试验收合格 本项目(不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求: *.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; *.落实政府采购政策需满足的资格要求:本项目仅面向中小企业采购,执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。 *.本项目的特定资格要求:*)投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国”网站(***.******.***.cn)、“中国政府采购网”(***.******.***.cn)列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单;*)本项目不接受联合体投标。 三、获取招标文件 时间:****年**月**日 至****年**月**日,每天上午*:**至**:**,下午**:**至**:**。(北京时间,法定节假日除外) 地点:上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室 方式:(*)投标人报名时须先登录“上海交通大学数字化采购平台(https://***.******.***.cn/)”进行投标人注册并进行实名认证。 (*)网上转账,请务必发邮件说明。邮件主题包含:投标人名称+项目编号+项目名称,邮件附件包含:营业执照复印件(加盖公章)、法人代表授权书(加盖公章)、身份证复印件(加盖公章)、网上转账凭证。发送至zjzb****@***.com。 售价:¥***.* 元,本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间:****年**月**日 **点**分(北京时间) 开标时间:****年**月**日 **点**分(北京时间) 地点:上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室 五、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 六、其他补充事宜 标书费、投标保证金、中标服务费专用账户(人民币):开户名:******上海分公司开户行:中国建设银行上海斜桥支行账 号:******************** 七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。 *.采购人信息 名 称:上海交通大学 地址:上海市闵行区东川路***号 联系方式:招采办经办人:章老师,***-********;技术联系人:张老师,***-******** *.采购代理机构信息 名 称:****** 地 址:上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室 联系方式:宋晓飞、张莹莹,***-************ *.项目联系方式 项目联系人:宋晓飞、张莹莹 电 话: ***-************