四川成都成都工业学院半导体与集成电路实验中心项目政府采购合同公告
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一、合同编号：N****************-*二、合同名称：半导体与集成电路实验中心项目三、项目编号：N****************四、项目名称：半导体与集成电路实验中心项目五、合同主体采购人(甲方)：成都工业学院地址：成都市金牛区花牌坊街*号联系方式：********供应商(乙方)：******地址：四川省成都市高新区家河正街*号*幢*楼联系方式：***********六、合同主要信息主要标的：序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求*数模混合集成电路测试系统和高功率高低温测试台系统*(批)￥*,***,***.**￥*,***,***.**DL****、LN**N等合同金额： *,***,***.**元，大写(人民币)：贰佰壹拾伍万元整履约期限：****年**月**日至****年**月**日履约地点：/采购方式：公开招标七、合同签订日期****年**月**日八、合同公告日期****年**月**日九、其他补充事宜合同附件：半导体与集成电路实验中心项目包件二（半导体封测实验室）合同扫描件.pdf成都工业学院****年**月**日
