四川成都成都工业学院半导体与集成电路实验中心项目政府采购合同公告
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一、合同编号：N****************-*二、合同名称：半导体与集成电路实验中心项目三、项目编号：N****************四、项目名称：半导体与集成电路实验中心项目五、合同主体采购人(甲方)：成都工业学院地址：成都市金牛区花牌坊街*号联系方式：********供应商(乙方)：******地址：肖家河正街*号*幢*楼联系方式：********六、合同主要信息主要标的：序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求*亚微米光刻机、高真空磁控溅射仪、热阻/电子束蒸发镀膜机*(批)￥*,***,***.**￥*,***,***.**URE-****/**AL、TRP***、DZS***Z等合同金额： *,***,***.**元，大写(人民币)：叁佰陆拾玖万伍仟元整履约期限：****年**月**日至****年**月**日履约地点：*采购方式：公开招标七、合同签订日期****年**月**日八、合同公告日期****年**月**日九、其他补充事宜合同附件：半导体与集成电路实验中心项目包件一（半导体材料与器件制备实验室）合同扫描件.pdf成都工业学院****年**月**日
