重庆LED芯片分选机-多轴复合平台（上下料组件） 公开招标公告
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一、 项目基本情况：项目编号：SCWLJCZB*********项目名称：LED芯片分选机-多轴复合平台招标项目项目地点：广东省深圳市宝安区福海街道重庆路**号项目要求：详情请见《招标书》招标标的：类别物料名称单位招标数量上下料组件多轴复合平台套****二、 合格投标人要求:*、具有独立法人资格并依法取得企业营业执照，营业执照处于有效期内，运营正常，成立时间须满*年，经营范围必须涵盖所投标产品，不接受个体工商户投标；*、投标人不能是招标方******，不能是与招标方在职员工******，不能是与招标方有竞争关系的在******；*、须有相关OEM或者ODM经验（提供案例介绍（PPT））；*、有合法经营/生产场地，总面积不低于***平米，其中生产场地不低于***平米；须在厂内完成产品组装调试；*、常备装配人员不低于*人；有专职品质人员（不低于*人），所有公差尺寸检验均能厂内完成。有专职统筹人员及时回复进度、交期以及售后处理情况；*、财务状况良好；能提供增值税专用发票；*、配合招标方进行资质预审（如技术方案评估、现场考察）；*、须接受签订大族《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》；注：投标保证金**万元 履约保证金为中标金额*%（中标后缴纳）三、 招标文件获取时间：****年*月**日 至****年*月**日。（法定节假日除外）获取方式及途径：下载《投标报名表》，填写完整后，以邮件形式发送至招标方联系人。四、 投标时间/地点安排：*、技术方案评估文件提交开始时间：****年*月**日*：***、技术方案评估文件提交截止时间：****年*月**日**：***、提交投标文件开始时间:****年*月*日*：**（北京时间）*、提交投标文件截止时间:****年*月*日**：**（北京时间）*、投标文件递交地点及接收人：深圳市宝安区福海街道重庆路**号大族激光全球智造中心*栋，肖小姐，****-********/************、预计开标时间：****年*月*日**:**（北京时间）*、开标地点: 广东省深圳市宝安区福海街道重庆路**号大族激光全球智造中心五、 对本次招标提出询问，请按以下方式联系: 联系人*：肖小姐 ****-********/*********** 邮箱地址：xiaohp******@hanslaser.com联系人*：陈小姐 ****-********/*********** 邮箱地址：****** 大族激光**********年*月*日
