北京海淀芯片高精度正贴焊机(第三次)-结果公告

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芯片高精度正贴焊机(第三次)-中标结果公告 芯片高精度正贴焊机(第三次)(项目编号:****-***TC*****CT),确定***第*包如下:的中标人如下: 一、中标人信息: ***第*包 中标人名称:创世杰科技(香港)有限公司 中标金额:€***,***.** 二、联系方式 招标人:******第二十九研究所 地址:四川省成都市金牛区营康西路***号 联系人:徐先生 电话:***-******** 招标代理机构:****** 地址:北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦、 成都市武侯区航空路*号丰德国际广场D*座***号 联系人:贾婕 电话:***-******** 电子邮件:****** ***************************
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