上海(上海)中国银联股份有限公司研发中心工程(中国银联三期)项目

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兴建一幢十层高的连体研发中心,设有两层高的地下车库,占地面积约为**,***平方米,总建筑面积为**,***平方米。*其他说明:研发中心项目位于园区信息总中心和培训中心之间(原规划为行政中心),规划占地面积约**,***平方米,建筑限高为**米,总建筑面积约**,***平方米,其中地上约**,***平方米,地下约**,***平方米。
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