福建厦门12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)

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**吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目**#厂房和**#宿舍楼招标(施工) 发布时间:****-**-** **:**信息来源:厦门市公共资源交易中心原文链接地址p{margin-top:*pt;margin-bottom:*pt;}p.X*{text-align:justify;}span.X*{font-family:'Times New Roman';}p.X*{margin-top:**.*pt;margin-bottom:**.*pt;}span.X*{font-size:**.*pt;font-weight:bold;}p.X*{text-align:left;}span.X*{font-size:*.*pt;}p.X*{text-align:center;}span.X*{font-size:*.*pt;}span.X*{font-family:'Times New Roman';font-size:*.*pt;}span.X*{font-family:'Times New Roman';font-size:*.*pt;}span.X*{font-family:'宋体';font-size:**.*pt;color:#******;}中标结果公示招标编号:E******************* 的 **吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目**#厂房和**#宿舍楼招标(施工)建设项目的施工招标,招标人根据评标委员会推荐的中标候选人,于****年**月**日至****年**月**日止,将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下:中标人厦门******中标价*********元项目负责人郑信阳工期***日历天质量标准合格评标委员会成员名单:朱任华、蔡国宏、林雪云、孙灿明、叶金筑招标人名称:厦******招标人地址:厦门市海沧区兰英路**号招标人联系方式:***********招标人: 招标代理机构: (电子签名专用章) (电子签名专用章)
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