北京亦庄亦庄移动硅谷创新中心项目
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主要设备：钢结构，防水系统，电气设备，智能化设备，空调，电梯，消防设施，弱电（仅供参考）项目简介该项目位于北京市经济技术开发区G*、G*-*地块、崔家窑中路与科创十四街交叉口西北，由******投资建设，项目拟建移动通信行业专业技术及综合服务平台、总部办公及配套、研发办公设施和其他配套设施。规划总用地面积******平方米，总建筑面积******.*平方米，本项目建筑采用钢筋混凝土框架-剪力墙结构，楼盖采用现浇钢筋砼板。项目总投资******万元。业主方及其联系方式单位名称 ******姓 名 高壮 电 话 ***********邮政编码 ****** 传 真通讯地址 北京市经济技术开发区
