辽宁大连【结果公示】 大连理工大学芯片加工服务采购结果公示（项目编号：DUTCHT-2401793）
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*.项目名称：芯片加工服务合同*.项目编号：DUTCHT-********.成交单位：*******.成交金额:******.*CNY*.公 示 期：****年*月*日至****年*月*日*.联系方式： 采购与招标中心 邮箱：******.cn*.采购清单：序号产品名称服务内容数 量单价(元)金额（元）*芯片加工服务合同鉴于甲乙双方需要，就晶圆TYT*****JC划片加工服务签订该协议。 *)划切厚度：厚度***+/-**um； *）背面化抛，背面隐切；***.******.***.*大连理工大学****年**月**日
