浙江湖州【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计合同订立信息公示
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***.******.***年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目项目编号：A****************项目名称：年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目招标单位：******项目地址：湖州市吴兴区织里镇相关行业：建筑设计招标方式：公开招标特征规模：本项目用地面积约*****.**平方米，总建筑面积约*****.**平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线*D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入*亿，利税****万。标段：A**********************招标内容：承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。中标单位：华汇******项目经理：姚彬彬技术负责人：/中标价：**.*元(人民币)中标工期：**日历天合同签订时间：****年**月**日visitcount Begin visitcount End *******-*****-***-合同订立信息***.******.***模版 页面js 工具js 页面js 无障碍 start 无障碍 end // 首页
