北京第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标候选人公示
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详细内容模板开始----------------------------------------------------------------------------------- ? 公告内容中标候选人公示工程编号***F*SG*********建设单位名称北京天******工程名称第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程建筑规模总建筑面积*****.**平方米（改造面积****平方米）建设地点丰远街*号院*号楼中标候选人中国电子******;******;******公示开始时间****-**-**详细内容模板结束----------------------------------------------------------------------------------- 附件列表: 中标候选人需要公示的附件.pdf投标人商务信息（已签章）.pdf
