北京大兴第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)

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工程编号***F*SG*********建设单位名称北京天******工程名称第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等**项)建筑规模******.**平方米,***米建设地点大兴区大兴新城东南片区****-***C地块中标候选人中国电子******************公示开始时间****-*-**中标价(元)详细内容
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