北京海淀半导体激光器芯片研发及产业化（一期）项目
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主要设备：切割机，单晶炉，磨片机，离心风机（仅供参考）项目简介该项目位于北京市顺义空港工业区天柱西路甲**号，由北京******投资建设，项目计划将北京工业大学现有试验线搬至顺义空港工业区天柱西路甲**号，并新购设备**台（套），升级改造研发实验线，实现年产**万只半导体激光器芯片（切割后）的批量生产，并持续研究开发大功率半导体激光器芯片制造的关键新技术。本项目建筑面积（全部为租赁）共计***平方米。其中车间***平方米（含原材料库房、生产库房和技术检测区），办公及信息中心***平米。项目总投资****万元。业主方及其联系方式单位名称 北京******姓 名 徐旭红 电 话 ***-********邮政编码 ****** 传 真通讯地址 北京市海淀区
