陕西西安中晶广场暨SoC芯片及移动宽带互联增值业务研发生产基地项目
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主要设备：供排水系统，电气设施，照明设施，电线电缆（仅供参考）项目简介该项目位于陕西省西安市高新区团结南路以东、******以南、******以北，******投资建设，项目占地面积约*****.*平方米(合约**亩)，总建筑面积约为******平方米。主要建设*栋科研办公楼、*栋科研培训中心、*栋综合配套楼、绿化工程、地下停车场等。项目总投资*****万元。业主方及其联系方式单位名称 ******姓 名 崔浩 电 话 ***-********-***邮政编码 ****** 传 真通讯地址 陕西省西安市高新区高新六路**号中清大厦*层
