安徽安徽省正威中华芯都半导体产业园二期及三期项目
查看隐藏内容（*）需先登录
一项综合发展，总建筑面积为****，***平方米，包括：*厂房*圆检测厂*半导体中央科技楼*员工宿舍*饭堂*仓储中心*办公楼*项目分为三期(****年—****年)总投资****亿元。总建筑面积为***万平方米，其中一期厂房总建筑面积为*万平方米。*正威中华芯都半导体产业园计划按混合IDM模式，形成上下游既"独立运营"又"一体化合作"集成电路产业创新模式。项目一期总投资***亿元，以电源管理、新型电力电子器件、洗衣机控制模块、*G通信等技术作为切入点，投资建设IC设计、*英寸晶圆厂、封装测试厂、FPCB厂、整机厂以及半导体设备制造(电子束晶圆检测)厂、薄膜太阳能电池组件、单晶硅电池片和半导体中央科技区项目，一期项目达产后可实现销售收入***亿元，总建筑面积为***万。
