北京海淀半导体切割机中标公告

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半导体切割机—中标结果公告招标编号:****-***TC***JD*J设备名称:半导体切割机中标人:******,投标报价:人民币***万元,评标价格:**.****万美元招标机构:******地址:北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦*层***D室邮编:******联系人:丁建、薛华电话:***-********、***-********传真:***-********电子邮箱:******、******
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