湖北武汉武汉凌久微电子有限公司3DIC芯片加工项目单一来源采购公示
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*******DIC芯片加工项目单一来源采购公示分类:货物招标公告作者:招标二部发布时间:****-**-**阅读量:**打印??项目信息采购人:******项目名称:*DIC芯片加工项目单一来源公示拟采购的货物或者服务的说明:******拟实现在先进节点逻辑晶圆与DRAM晶圆的混合集成,实现大带宽、低功耗的智能计算芯片的研究。需要基于国内工艺进行*DIC芯片加工,达到*D封装集成的DRAM容量不小于*GB,聚合峰值访存带宽*TB/s的指标要求,内容包括:*、混合键合光罩掩膜加工;*、**片DRAM存储晶圆的加工;*、*DIC加工:**片logic+**片DRAM采用*+*形式做*DIC。拟采购的货物或者服务的预算金额:人民币***万元采用单一来源采购方式的原因及说明:*、西安紫******有过多次成功量产*D混合集成芯片项目经历,其技术有保障,开发风险低,能满足项目进度要求。*、西安紫******是唯一基于国产自研*D存储芯片中存储堆栈及*D异质集成的量产供应商,拥有先进的设计技术与丰富的经验,处于行业领导地位。*、西安紫******提供的三维堆叠嵌入式DRAM(SeDRAM)的技术可以满足*D封装集成的DRAM容量不小于*GB,聚合峰值访存带宽超过*TB/s的项目指标要求。故对该项目采用单一来源方式进行采购。拟定供应商信息名称:西安紫******地址:陕西省西安市高新六路**号A座*楼公示期限****年**月**日至****年**月**日其他补充事宜:/联系方式联系人:******地址:武汉东湖新技术开发区关东工业园百合路*号联系方式:***-*********DIC芯片加工单一来源采购方式专业人员论证意见.pdf?上一篇:没有了下一篇:花山街城市运行管理中心视频监控竞争性磋商公告