浙江杭州富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示
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富政工出【****】**号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示招标项目名称富政工出【****】**号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包招标编号**-**-**A-****-D-E*****建设单位康盈半导体制造（杭州）有限公司招标******中标单位中国****** 联合单位:【******】项目负责人周炫中标内容本次招标的主要内容为富政工出【****】**号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包施工图设计、采购及施工。中标价大写：壹亿陆仟陆佰壹拾肆万零玖佰玖拾陆元贰角叁分小写：*********.**其中，建筑安装工程费：*********.**元，建筑安装工程费下浮率*.*%。交货期要求***日历天质量标准合格中标日期****年**月**日中标信息发布时间****年**月**日备注无
