北京朝阳集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)更正公告

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集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)更正公告一、项目基本情况原公告、招标文件项目编号:******Z-**-**-D**原公告、招标文件项目名称:集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)首次公告日期:****年**月**日二、更正信息更正事项:■邀请公告 ■招标文件 □中标结果更正内容:原公告、招标文件内容为:*.开标时间及地点开标时间:****年**月**日**时**分开标地点:北京市海淀区中科科仪大厦*号楼*层***会议室。*.投标人资质符合本章第*.*款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为****年**月**日**时**分,地点为北京市海淀区中科科仪大厦*号楼*层***会议室(详细地址)。现更正为:*.开标时间及地点开标时间:****年**月**日**时**分开标地点:北京******三层第一大会议室(北京市海淀区中科科仪院内*号楼)。*.投标人资质符合本章第*.*款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为****年**月**日**时**分,地点为北京******三层第一大会议室(北京市海淀区中科科仪院内*号楼)(详细地址)。三、其他补充事宜无四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。招标人:北京有色金属******地 址:北京市朝阳区北苑路**号联系人:焦磊电 话:***-********电子邮件: / 招标代理机构:北京****** 地 址:北京市海淀区中关村北二条**号**幢三层联系人:马振、刘志刚电话:***********、***********传真:********邮箱:******
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