北京朝阳集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
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更正公告一、项目基本情况原公告、招标文件项目编号：******Z-**-**-D**原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）首次公告日期：****年**月**日二、更正信息更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果更正内容：原公告、招标文件内容为：*.开标时间及地点开标时间：****年**月**日**时**分现更正为：*.开标时间及地点开标时间：****年**月**日**时**分三、其他补充事宜无四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。招标人：北京有色金属******地 址：北京市朝阳区北苑路**号联系人：焦磊电 话：***-********电子邮件： / 招标代理机构：北京****** 地 址：北京市海淀区中关村北二条**号**幢三层联系人：马振、刘志刚电话：***********、***********传真：********邮箱：******
