北京基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
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详细内容模板开始----------------------------------------------------------------------------------- ? 公告内容招 标 计 划项目名称： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目招 标 人： 北******项目概况： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于北京市经济技术开发区西环中路*号*幢*层局部，总建筑面积****平方米（租赁）。投资估算： ****万元招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备二次配等相关全部工程；建设规模： ****㎡（租赁）预计招标公告发布时间： ****年**月**日其他说明： 上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、投资估算额等内容以实际发布的招标公告内容为准。详细内容模板结束-----------------------------------------------------------------------------------
