北京通州集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告
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详细内容模板开始----------------------------------------------------------------------------------- ? 公告内容中标结果公示工程编号***F*SG*********建设单位名称北京有色金属******工程名称集成电路封装用互连材料产业化项目建设地点北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街*号中标人中******中标价(元)********.*公示开始时间****-**-**详细内容模板结束----------------------------------------------------------------------------------- 附件列表: 中标结果公示.pdf