陕西西安西北大学芯片设计全流程科研平台采购项目(二次)政府采购合同公告
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一、合同编号：HZGH-****-***二、合同名称：芯片设计全流程科研平台采购项目(二次)三、项目编号：HZGH-****-***四、项目名称：芯片设计全流程科研平台采购项目(二次)五、合同主体采购人(甲方)：西北大学地址：太白北路***号联系方式：***-********供应商(乙方)：叩持（西安）******地址：陕西省西安市高新区丈八街办丈八四路**号神州数码科技园*幢**层b****联系方式：***-********六、合同主要信息主要标的：序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求*芯片设计全流程科研平台*(套)￥***,***.**￥***,***.**芯片设计科研平台是针对芯片设计研发专门开发的一款集合数字设计及模拟设计的工业级软硬件平台，需要满足芯片体系结构设计，电路设计，模拟仿真，数字逻辑设计，物理设计，验证等全流程工作。同时满足支撑**人并发量，企业级响应速度，图形界面达到企业级流畅度，完全支撑设计全流程实训工作。合同金额： ***,***.**元，大写(人民币)：伍拾肆万陆仟元整履约期限：****年**月**日至****年**月**日履约地点：西北大学信息科学与技术学院指定地点采购方式：竞争性谈判七、合同签订日期****年**月**日八、合同公告日期****年**月**日九、其他补充事宜合同附件：芯片设计全流程科研平台.pdf西北大学****年**月**日
