广东亚微米级半自动倒装芯片键合机（重招）
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采购状态?????采购计划信息申报计划月份：****年*月份计划编号：JH*********申报部门：机电工程学院填表人：***填表时间：****-**-**采购项目信息采购项目(品目)名称：亚微米级半自动倒装芯片键合机采购类型：招标采购预算：*,***,***.**元采购方式：公开招标(政府采购)联系人：***联系电话：***备注：招标设备 招标设备信息招标设备信息设备名称类别单价(元)数量需求时间亚微米级半自动倒装芯片键合机实验室设备***.******.***台****-**-**采购(招标)委托委托编号：WT**********经费项目名称：省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室经费经费来源：科技与人文研究院支出科目代码：*********设备用途：科研委托经办人：***联系电话：***方案附件：***招标项目信息亚微米级半自动倒装芯片键合机（重招）项目招标编号：GDUTBC*******招标采购申请时间：****-**-**招标采购方式：公开招标(政府采购)总预算（元）：*,***,***.**招标代理机构：******收到初稿时间：****-**-**招标文件审核时间：****-**-**招标公告时间：****-**-**开标时间：****-**-**招标执行信息：*委托申请*招标采购申请*招标文件制作*招标文件审核*招标公告*招标结果公告*中标通知*已签合同*已供货**已验收**已付款预算（元）：*,***,***.**招标结果：招标成功招标结果时间：****-**-**投标供应商：***芬泰电子（上海）有限公司
智造科技（天津）有限公司
******中标供应商：芬泰电子（上海）有限公司中标金额（元）：*******.**中标联系人：张磊中标联系人手机：***********收到中标通知书时间：****-**-**合同号：********签合同时间：*******-**-**货期（天）：*****预付款（元）：****应到货时间：*******-**-**应验收时间：*******-**-**应付款时间：*******-**-**上传合同文件：***GDUTSB *****-机电-崔成强-亚微米级半自动倒装芯片键合机-***.****万（进口）.pdf供货时间：*******-**-**验收时间：*******-**-**付款时间：*******-**-**付款金额（元）：****,***,***.**备注：********反馈正在办理报账手续
********未反馈
