辽宁大连大连理工大学SMT贴片焊接系统采购招标公告
查看隐藏内容（*）需先登录
一、采 购 人：大连理工大学二、项目名称： SMT贴片焊接系统三、项目编号： DUTASZ-*******四、项目地点：大连理工大学开发区校区五、采购方式：公开招标六、项目概况及主要技术要求：为满足物联网相关科学研究工作的需要，拟购置 SMT贴片焊接系统 *套（包括全自动视觉贴片机、半自动锡膏丝印机、恒温电烙铁等）。详见招标文件。七、供应商资格：*.在中华人民共和国境内合法注册的独立法人，符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；*.具有为高校或研究机构实验室提供同类设备的业绩；*.具有良好的财务状况，在近三年内无违法违规行为及不良行为记录。八、报名要求：报名时提交投标报名表（详见资源下载）、企业法人营业执照副本原件、税务登记证副本原件、法定代表人证书原件或法人授权委托书原件及被授权人身份证原件以及 根据本公告第六项的要求，提交不带报价的设备型号及相关技术资料。请将上述材料的原件扫描件以电子邮件方式提交（ ******；邮件名称为：贴片焊接系统+供应商名称）或将上述证明材料原件的复印件（加盖公章）一套函寄。报名结束经审查技术指标满足招标人要求的，发售招标文件。九、报名时间： ****年 *月 **日— *月 **日十、联系方式：联系人：石成田 联系电话： ****-********通信地址：大连理工大学东山 **栋 采购与招标管理中心 ***室邮政编码： ******
